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SMT千亿加工中多层PCB电路板设计的基本流程有哪些?

2020-07-18

SMT加工多层PCB板的设计过程与普通PCB板的设计过程基本相同。不同之处在于它需要将中间信号层与内层分开。一般来说,多层PCB板的设计可分为以下几个步骤。


一、工作参数设置主要指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数,可以给电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。


二、元件布局和调整,目前的工作还不错,可以将网络表导入PCB,也可以直接更新原理图中的PCB导入网络表。使用proteldxp的读者都知道该系统具有自动排版的功能,但自动排版效果并不理想。一般情况下,应使用手动布局,特别是对复杂电路和有特殊要求的部件。元件排布与调整是PCB设计中的一项重要工作,它直接影响到后续布线和内层划分。


三、布线规则主要是对电路布线的各种规格进行设置,如线宽、平行线间距、线与焊盘之间的安全距离、通孔尺寸等。无论采用何种接线方式,布线规则都是必不可少的一步。良好的布线规则可以保证电路板布线的安全性,满足制造登录要求,节约成本。


四、接线及调整时,系统提供自动接线,但往往不能满足设计者的要求。在实际应用中,设计人员往往依靠人工布线,或者将部分自动布线与人工交互布线相结合来完成布线工作。应特别注意布局和布线以及具有内层特性的PCB板。虽然布局和布线是连续的,但在设计工程中,电路板的布局通常是根据布线和内层的划分进行调整,或者根据布局调整布线。它们是一个相互考虑和调整的过程。


五、PCB的规划主要是对PCB的物理尺寸、官网的封装形式、官网的安装方式、板层结构进行规划,即单层板、双层板和多层板。


六、其他辅助操作,如镀铜和泪珠填充,以及报告输出和库存打印等文档处理,可用于检查和修改PCB板,也可用于购买元件清单。

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